ДИП/DIP монтаж или выводной монтаж –это процесс пайки электронных компонентов в отверстия платы. Данная процедура проводится при относительно низких температурных режимах, до 450 градусов Цельсия. Несомненно, как и любой процесс изготовления DIP монтаж требует повышенного внимания и контроля процесса, т.к. от качественной и корректной сборки зависит конечный результат, функционирование и работа электронных изделий.
Выводной ДИП монтаж электронных компонентов на плате Вы можете заказать в компании «Электро-Петербург». Технологичное и современное оборудование позволяет проводить данную процедуру быстро, качественно и достаточно недорого. При DIP монтаже используются такие элементы, как разъемы, соединители и другие выводные электронные компоненты. Все работы проводятся вручную при помощи современной паяльной станции Goot RX-711AS. Цены рассчитываются индивидуально в зависимости от комплектации и проводимых дополнительных работ.