Монтаж печатных плат

Микросхемы являются одним из центральных элементов любого электронного прибора. Они закрепляются на пластину из изолятора с помощью монтажа печатных плат. Проводники припаиваются к специальным дорожкам, что позволяет включить их в комплексную рабочую сеть и наладить связь с другими контактными узлами. Существует несколько способов монтажа, которые подбираются по типу устройства и его назначению:

• (СМД) – монтаж в сквозные отверстия.
• (ТНТ) – поверхностный монтаж печатных плат.
• Смешанный – здесь используется сочетание как монтажа в сквозные отверстия, так и поверхностный монтаж на одной плате.

Поверхностный монтаж печатных плат обладает рядом достоинств, так как повышает функциональность и в то же время, уменьшая массу и размер электронного изделия. Поверхностный монтаж – это фиксирование компонентов на внешней поверхности платы. Выводы припаиваются к намеченной дорожке, но не проходят ее насквозь. Это основное отличие от монтажа сквозными отверстиями. Благодаря поверхностному монтажу цепи с электропроводностью могут наноситься с двух сторон платы без соприкосновения между собой. Такой подход увеличивает расстояние рабочей поверхности в два раза для крепления контактов.

Выводной монтаж или монтаж в сквозные отверстия – это закрепление микросхем через отверстия на плате. Происходит припой компонентов в металлизированных отверстиях и их прочное закрепление. Отличительной особенностью такого способа является крепление элементов – выводы компонентов насквозь проходят через материал изолятора. На другой стороне появляются бугорки, их затем аккуратно обрезают.

Все виды могут использоваться как отдельный монтаж печатных плат, так и в смешанном виде. Если необходимо создать сложную микросхему, то часто используется смешанный подход – он позволяет добиться беспрерывной работы многослойных плат на одной или нескольких пластинах.

Преимущества каждого способа монтажа плат

В компании применяются разные способы фиксации элементов на пластину из диэлектрика – он подбирается в зависимости от типа изделия. Каждый из методов имеет свои особенности, как недостатки, так и преимущества, поэтому выбор в каждом случае всегда будет индивидуальным.

Плюсы поверхностного монтажа печатных плат

• Легко обрабатывать пластины – не нужно сверлить, выполнять металлизацию.
• Компоненты и их выводы имеют меньший вес, более скромные габариты.
• Платы используются с каждой стороны и обладают меньшими размерами.
• Элементы фиксируются легко и надежно.
• Полученное изделие отличается компактностью.
• Микросхемы можно подвергать групповой обработке в профессиональной печи.

Из недостатков поверхностного способа выделяют – потребность в грамотных специалистах и наличие высококачественной техники, а также использование проверенных компонентов. В нашей компании работают квалифицированные технологи, и имеется профессиональное оборудование для всех этапов работ, поэтому мы легко можем избежать недочетов СМД фиксации компонентов.

Преимущества ТНТ монтажа в сквозные отверстия

• Все контакты в отверстиях подвергаются надежному припою.
• Понижается риск перегрева элементов, они реже повреждаются и отслаиваются.
• Можно выполнять припой выводов к внутренней поверхности пластины.

Недостатки такой фиксации – это большие размеры и вес отдельных компонентов, готовое изделие весит больше, необходимо обрабатывать платы после монтажа, уменьшается время подачи скоростных сигналов. Метод крепления в сквозные отверстия более актуален для ручной обработки. Как правило, его применяют для особо сложных плат или мелкосерийной производственной партии.

Процессы монтажа печатных плат

Технология монтажа печатных плат разделяется на два общих этапа:

• Установка элементов на подложке – конденсаторы, индикаторы света, отделы для элементов питания, кнопки включения, рычаги и др.
• Припаивание компонентов к печатной плате.

Каждый из процессов монтажа печатных плат имеет свои особенности и сложности. Несколько этапов позволяют добиться полноценной установки элементов и включить в процесс разные виды материалов и компонентов. Также это адаптирует монтаж к нужным производственным объемам и обеспечивает высокий уровень надежности, защищая от брака.

Монтаж печатных плат – этапы в расширенном варианте:

• Изоляционная подложка и поверхность материала подготавливаются для обработки.
• Наносится флюс и расплавленный металл для припоя.
• Припой плавится, чтобы получить паяные элементы.
• Готовые соединения подвергаются отмывке.
• Тестирование и проверка изделия.

Особенности сборочной линии могут влиять на количество этапов, иногда они могут объединяться, либо вовсе исключаются некоторые из них. Важно чтобы специалист по управлению оборудованием и инженер-технолог понимали, насколько важно соблюдать все этапы и правила монтажа для создания надежного и долговечного изделия. Также этапы могут меняться в зависимости от вида выбранного монтажа – поверхностный или в сквозные отверстия.