Монтаж SMD компонентов

К компонентам SMD (surface mounted device) относятся такие устройства, которые устанавливают на поверхности печатной платы – это могут быть различные микроэлементы. Суть монтажа данного типа устройств состоит в том, что они устанавливаются не в специальные отверстия, а на саму плату. Сами же SMD компоненты имеют очень миниатюрные размеры, что позволяет создать функциональные и компактные микротехнологии.

Монтаж SMD компонентов – процесс сложный и требующий повышенной внимательности, чтобы обеспечивать максимальную точность установки элементов на свои места. Метод поверхностной установки элементов дал множество новых возможностей, которые позволяют строить сложнейшие устройства, даже с учетом более плотного расположения микроэлементов на печатной плате.

Монтаж SMD компонентов состоит из последовательных этапов:

Подготовка платы к работе – включает нанесение и распределение специальной паяльной пасты, которая наносится на выводы компонентов. Технология нанесения состава может разниться в зависимости от машинного или ручного монтажа. Непосредственный монтаж микроэлементов на поверхности печатной платы.

Припаивание компонентов специальным аппаратом – может быть произведено разными методами (термовоздушная конвекция, инфракрасное излучение, групповая пайка в индукционной печи). Очищение поверхности платы от остатков пасты (флюса) и нанесение специального защитного слоя (напыления).

Существует несколько методов монтажа SMD компонентов:

• Термовоздушный способ – монтаж компонентов при помощи специальной термической станции
• Инфракрасная пайка – для установки микроэлементов используется инфракрасная станция
• Индукционная пайка – осуществляется в специализированных печах